智能手机、笔记本电脑、平板电脑等移动终端已深度融入人们的日常生活，成为全球数十亿人工作、学习和娱乐的重要工具。作为移动终端的核心组成部分之一，存储产品也伴随终端形态与性能的快速演进持续升级换代。

诺沃斯作为技术驱动型的制造企业，多年来始终专注于移动终端存储芯片的封装设计与工艺创新。我们紧跟智能终端高性能、高集成、低功耗的发展趋势，长期投入先进封装技术的研发与量产，涵盖SDNAND、eMMC、SSD、SD卡、u盘、A1存储卡、A2高速卡、express超高速卡等各类移动存储产品，可满足从高端智能手机到可穿戴设备、从超薄笔记本到AR/VR设备等多种终端形态对存储容量、传输速率、功耗控制和封装尺寸的严苛要求。

诺沃斯凭借系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、多芯片堆叠（3D Packaging）等先进封装技术，助力客户实现存储芯片更小尺寸、更高性能、更优散热和更强兼容性的产品设计，为全球移动终端用户提供稳定、高效、创新的存储解决方案，持续赋能智能数字体验的进化。