发展历程
Milestones
2013
公司正式成立,专注于半导体存储产品的研发与制造,初期以消费级存储卡和小容量SSD为主打产品快速切入市场。

2015
成功研发首款高性能嵌入式存储芯片,获得多项专利,并开始为智能终端设备提供定制化存储解决方案。

2018
产品线扩展至工业级SSD和高端内存模组,与多家知名科技企业达成战略合作,业务覆盖亚洲及欧美市场。

2020
建成现代化半导体封测产线,通过ISO9001认证,推出自主品牌”诺沃斯存储”,定位中高端存储市场。

2023
发布PCle 4.0 SSD和车规级存储芯片,布局AloT与智能汽车领域,年营收突破10亿元,路身行业领先阵营。

2024
实现ODP封装稳定量产。

2025
实现eMMC、LPDDR量产。

